供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。
一般在电子产品的制造中，一个企业不会独立的完成整个产品的制造，都是多个企业来完成的，这样做是为了整合资源，达到更加的制造。我们都知道手机、电脑等产品都是有很多部件组成的，而这些部件大都不是同一个厂家制作的，但是每个部件上都有着厂家的标记，这种现象对于企业的品牌效益是非常不利的，为了防止信息泄露、保护企业利益需要把标记都打磨掉，但是在芯片的打磨上必须保证足够的度，IC打磨解决了这个问题。
将芯片型号通过IC磨字，IC打磨是一种非常有效的加密手段，与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同，这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多，使无法判断其真正的IC型号，达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨，磨掉芯片表面的字体和图案。